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随着生成式人工智能的兴起，数据中心对于高速数据传输的需求日益增长。TrendForce集邦咨询的最新研究表明，目前在机柜内部（Intra-Rack）短距离传输中广泛使用的铜缆方案，在传输密度和节能方面正面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO（共封装光学）解决方案的单位传输能耗较低，能够将整体能耗大幅降低至铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为数据中心光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种创新的光互连技术，它通过先进的封装工艺将Micro LED芯片与ASIC等AI计算芯片集成在一起。其核心在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级别的光信号传输。这一突破能够超越传统光模块的物理局限，有效满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（通常小于2米）。即使采用有源铜缆，传输距离也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发显著。而光链路虽然能够提供更长的传输距离，但却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度向1.6T/3.2T提升，这种权衡关系将更加突出，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造过程面临量产难度大、巨量转移技术复杂、成本高昂以及产业链配套不完善等诸多挑战，但行业正逐步取得进展。例如，Q-Pixel发布了Q-Transfer技术，实现了超过99.9995%的转移良率，预计在2025年Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决。此外，佳明已于2025年9月推出全球首款采用Micro LED技术的智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化应用能力。AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间普遍持乐观态度。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并有望在2026年增长至1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础水平快速攀升，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的年复合增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场的规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延、芯片、封装）均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电则专注于Micro LED、Mini LED和CPO领域，其参股的熹联光芯提供用于CPO的硅光芯片，公司自身也具备光模块封装能力。虽然公司主营业务为LED封装，Micro LED作为LED的最终形态具有小型化、低功耗等优势，但目前其MicroLED产品主要应用于显示终端，收入占比较低，且尚未应用于CPO领域，也未因CPO产生收入。沃格光电通过玻璃基板结合Mini/Micro LED技术，在近三年内已与多家知名企业合作开发直显产品，并有多个项目正在进行中。京东方A自2020年起已积极布局Mini/Macro LED的研发与产品，被认为是Macro LED产业链的第一梯队。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺、设备到产线方案的自主知识产权生态，并形成Micro-LED商业化规模量产的工艺流程解决方案。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，该公司致力于巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术的研发与生产。利亚德的子公司利晶微（与台湾晶元光电合资）拥有Micro LED全流程产线，其厦门二期产线正在建设中。利亚德还参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。目前，利亚德的核心优势在于其成熟且拥有数年产线经验的Micro LED封装巨量转移技术。

涉及公司包括：$华灿光电(SZ300323)$、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$。